Panasonic Chip Mounter

Panasonic gir ekstremt pålitelig elektronikkmonteringsutstyr i områdene SMT (Surface Mount Technology), PTH (PIN-hull) og prosesser som involverer mikroelektronikk bak-endemballasje av en hvilken som helst mix kretsproduksjon. Vi tilbyr førsteklasses utstyr som spenner fra skjermskrivere og dispensering, gjennom komponentplassering og inspeksjon, opp til aksial og radiell innsetting, die binding, die fest og flip chip. Utstyret vårt brukes over hele verden for å muliggjøre produksjon av den mest moderne teknologien.

Våre variable maskiner i modulformat støtter et stort utvalg av teknologier, og fra installasjonen av bare en maskin til til sammenstillinger på over 1000, kan ta vare på prosesser som, COB (Chip ombord), SOP (System on Package), Epoxy die-tilknytning, POP (pakke på pakke), 3D-emballasje, TS (Thermo-Sonic) og TC (Thermo-Compresjon) prosessering, Plasma Rie Surface Cleaning, Plasma ICP etsing og tynn wafer plasmasikring. For å utføre odd-form plassering og slutt-av-linje-arbeid, tilbyr vi også automatisert utstyr.